产品描述

应用于激光、Hotbar、烙铁、热风枪等快速加热焊接工艺锡膏。满足点涂、印刷等不同的锡膏涂覆工艺。活性分类属于ROL0标准。满足高、中、低温不同温度的锡基合金焊膏应用。最细粉径可应用于6#粉。主要应用于摄像头模组、光通讯元器件、连接器、马达、天线、传感器、电感、热敏元件等传统方式难以焊接的应用场景。

性能特点

1、  活性分类属于ROL0标准

2、  活性释放速度快，快速去除锡粉及焊接面表面氧化物实现良好焊接；

3、  活性强度高，适用于镀镍焊接需求。溶剂挥发速度均匀，不炸锡无锡珠；

4、  焊后残留硬无粘性；

5、  膏体点涂顺畅，可实现0.15mm针头点涂；

6、  膏体触变性能好，适用于点涂与喷涂工艺。适用于高、中、低温合金。