产品描述

应用于点涂、喷涂工艺，应用于5#、6#各个SAC系列合金与锡铅合金。点涂、喷涂后锡膏满足快速加热工艺或回流工艺焊接需求。

性能特点

1、活性分类属于ROL0标准；

2、膏体顺畅，长时间反复点涂、喷涂锡量均匀；

3、独特的活性体系设计，室温不释放活性满足工艺要求，回流活性强满足焊接要求；

4、膏体成型好，点涂、喷涂锡膏不坍塌、不“溅射”；

5、  粘度、黏性、触变搭配得当，点涂、喷涂过程不“拉尖”“拖尾”；

6、  膏体点涂顺畅，可实现0.15mm针头点涂；

7、焊后松香残留易清洗。

锡膏喷印技术是一种近年来发展迅猛的制作技术，它通过喷射出微小的液滴来实现锡膏在基板上按需精确沉积成形，是一种非接触式的精密分配技术。锡膏喷印技术是一种增材式的制作技术，它具有喷射速度快、分配精度高，喷印过程无接触不产生压力、可控性强和材料利用率高等优点。

使用高速锡膏喷印机确实有不少优势：

（1）小批量多品种的生产能力更强

通过自动化的生产线，不同批次产品可以实现统一流水生产，提高生产效率。

（2）改善各种PCB质量与利用率

锡膏喷印机取提高单焊点高精准度要求，减少在批量生产运行中的及时修正，可有效缩短交期。对单个点的锡膏量优化也能起到一定作用，减少虚焊可能，提高直通率。

（3）创新的锡膏涂敷解决方案

突破传统锡膏印刷技术的限制，给混合装配工艺，柔性电路板装配，及3D锡膏涂敷，QFN等的应用提供很好的解决方案。