产品描述
本产品活性分类属于ROL0标准,通用于SAC系列合金3、4、5#粉,回流工艺窗口宽,活性强,炉后残留阻抗高,独特的锡膏活性剂设计思路满足客户大面积面板,封闭条件下回流应用。膏体性能优异,黏附力、粘度、触变协调,成型好抗热坍塌,适应不同的印刷参数。炉后焊点空洞率低,可靠性强。
性能特点
1、 活性分类属于ROL0标准
2、 印刷成型好,印刷压力适应4-10KG
3、 膏体稳定性强,钢网印刷寿命8H以上,印刷停滞时间可达2H。
4、 保温型曲线保温段最高可延长至300S。保温温度最高可适应150℃。
5、 采用密闭回流测试炉后松香绝缘阻抗高于108
6、 满足5#粉空气回流应用
合金 | 粉径 |
SnAg3.0Cu0.5 | 3#(25-45um)、4#(20-38um)、5#(15-25um) |
SnAg1.0Cu0.5 | 3#(25-45um)、4#(20-38um)、5#(15-25um) |
SnAg0.3Cu0.7 | 3#(25-45um)、4#(20-38um)、5#(15-25um) |