技术与应用
5G应用锡膏--智能互联无处不在!
发布时间:2020-06-16




产品描述

本产品活性分类属于ROL0标准,通用于SAC系列合金345#粉,回流工艺窗口宽,活性强,炉后残留阻抗高,独特的锡膏活性剂设计思路满足客户大面积面板,封闭条件下回流应用。膏体性能优异,黏附力、粘度、触变协调,成型好抗热坍塌,适应不同的印刷参数。炉后焊点空洞率低,可靠性强。


性能特点

1、  活性分类属于ROL0标准

2、  印刷成型好,印刷压力适应4-10KG

3、  膏体稳定性强,钢网印刷寿命8H以上,印刷停滞时间可达2H

4、  保温型曲线保温段最高可延长至300S。保温温度最高可适应150℃。

5、  采用密闭回流测试炉后松香绝缘阻抗高于108

6、  满足5#粉空气回流应用


             合金

                          粉径

SnAg3.0Cu0.5

3#25-45um)、4#20-38um)、5#15-25um

SnAg1.0Cu0.5

3#25-45um)、4#20-38um)、5#15-25um

SnAg0.3Cu0.7

3#25-45um)、4#20-38um)、5#15-25um