JET-1A喷涂系列锡膏
概述
本产品应用在喷涂工艺,具有喷涂工艺窗口宽,出锡量均匀焊点一致性好,锡膏不坍塌成型好等特点。膏体性质稳定,满足长时间喷涂要求,可多次冷藏回温使用。
本产品膏体活性性能好,焊剂类型分级属ROL0级,喷涂完成后适用于空气、氮气回流,亦可适用于激光、Hot bar等快速焊接工艺。焊接完成后焊点、残留表面绝缘阻抗(SIR)和电迁移(ECM)满足IPC相关标准。
合金、粉径、包装
特征
1. 喷涂性能卓越,对喷涂工艺参数适应窗口宽。
2. 出锡均匀,焊膏成型好,不溅射。
3. 卤素可按实际要求调配零卤或无卤,焊剂类型分级 ROL0 级,满足免清洗应用要求。
4. 适用于空气、氮气回流,亦可适用于快速加热焊接工艺,焊接过程不产生锡珠。
5. 可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN 等。适用于各种无铅线路板
表面镀层,包括:OSP-Cu、浸 Ag、浸 Sn、ENIG 和 LF HASL。
6. 回流后残余物少,透明色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。
7. 超过 12 小时的工作时间,可多次使用。